半导体工业的蓬勃开展，为半导体制作工艺和器材的技能讨论研讨，产学研用的协同立异，真空技能的使用供给了无限时机和宽广开展空间。为促进半导体及真空技能科研院校、真空设备及零部件企业、半导体制作企业（集成电路、新能源、显现、LED、轿车电子等）之间的深度沟通和交融立异，探寻针对性、实效性协作时机，定于2023年8月20-22日在上海举行“2023我国真空技能和半导体使用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”。

  从事半导体工艺、器材及设备等范畴（集成电路、新能源、LED、轿车电子）研讨的科研院所课题组长、系主任、副院长、院长和学生。

  使用真空、等离子体等技能进行半导体器材功用薄膜制备（ALD/PVD/CVD/外延等）研讨的科研机构，包含大学、研讨所的教师和学生。

  半导体使用范畴的真空镀膜设备、真空丈量、真空零部件等企业的管理者和技能负责人。

  集成电路、新能源、显现、LED、轿车电子等范畴的制作企业管理的人和技能负责人。

  直面职业尖端学者、专家，取得职业技能前沿热门及开展的新趋势，取得国家级、省部级项目的新动向、新时机；直面企业技能高管和决策者，取得产学研潜在协作时机。

  直面企业界技能高管和收购决策者，取得进入科研院所与半导体工业商场的时机和人脉；直面职业技能负责人、学者、专家，取得企业技能难题解决方案、前沿技能道路和商场开展的新趋势；有助于企业掌握战略商机、提高职业认知度。

  （补白：费用包含会议门票、全套会议资料、午饭、茶歇、晚宴等，但不包含住宿。）

  会议参展及资助权益包含：会议展位、大会布景板冠名、论文集封面和广告、媒体宣扬、网站宣扬和链接、微信推送、晚宴冠名、奖项冠名、企业研制需求发布、主题讲演、会议陈述、参会名额、参会证、资料袋、伴手礼、背包、桌牌和用水资助等服务。详情请咨询王老师。