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  3、DRAM原厂库存居高难下，韩国：预估2023年DRAM价格反弹有难度5、韩国One Semicon成功开发服务器DDR5 RCD芯片，下半年量产

  【应用市场】1、IDC：下修今年全球智能手机出货至11.9亿支，2024年才会线、已受理！华为诉小米专利侵权3、一加Ace 2V：淘汰8GB+128GB，普及16GB大内存+512GB大存储4、荣耀宣布进入欧洲市场5、传音控股：将在5G/芯片定制/折叠等核心技术赛道上持续加大投入6、消息称三星已成立XR研发部门，最快今年年底推出新产品7、Quest系列VR头显销量近2千万台8、华为企业业务今年将加大中小企业市场投入9、惠普第一财季营收 138 亿美元10、通用汽车裁减500名受薪员工11、“中国电信大数据和AI中心昇腾人工智能开放实验室”揭牌

  IC设计、晶圆代工、材料设备等厂商动态】1、韩国2月半导体出口额同比大减42.5%2、应用材料开售新工具：处理10万片晶圆可节约2.5亿美元成本3、三星有望年内引入自制EUV光罩护膜4、消息称台积电五大客户库存调整进度不如预期5、传日本对华半导体设备出口管制可能涉及售后维保环节6、通富微电：全力支持客户5nm产品导入 现已完成研发逐步量产7、Arm目前排除在英国上市可能性 专注于在美国上市8、日本逾8成企业支持政府推行的半导体国内生产政策

  3、DRAM原厂库存居高难下，韩国：预估2023年DRAM价格反弹有难度

  据韩媒报道，韩国唯一一家RCD（Registering Clock Driver）芯片开发商One Semicon已完成服务器DDR5 DRAM的RCD芯片开发，将于下半年开始量产。目前，One Semicon正处于英特尔对该芯片相关验证工作的最后阶段，并正在接受韩国两家内存半导体公司的元器件认可测试。一旦测试结果出来，计划从下半年开始量产。

  1、IDC：下修今年全球智能手机出货至11.9亿支，2024年才会线年智能手机出货量预期下修至11.9 亿支，年减1.1%，该机构此前预测，今年智能手机出货量将年增2.8%，但现在认为，市场要等到2024 年才会迎来真正的复苏。IDC 表示，今年采用Android 操作系统的智能手机出货降幅将高于苹果的iPhone，预估Android 手机出货量将下滑1.2% 至9.677 亿支，iPhone 出货量估减少0.5% 至2.25亿支。

  长期来看，IDC仍看好Android 手机出货成长胜过iPhone。Android 手机未来五年的年均复合成长率为2.8%，2027 年出货量估达11.2 亿支，iPhone 年均复合成长率则为1.8%，2027年出货量预计为2.477亿支。

  IDC 预估2024 年智能手机出货量将年增5.9%，未来五年的年均复合成长率为2.6%。

  近日，国家知识产权局受理了华为诉小米四项中国专利侵权案。从披露内容来看，本次涉及纠纷的四个专利分别为“发送控制信令的方法和装置”，“载波聚合时反馈ACK/NACK信息的方法、基站和用户设备”和“一种获取全景图像的方法及终端”，“一种锁屏方法及移动终端”。1号和2号案件涉及4G/LTE技术，属于标准必要专利SEP。3号和4号案件涉及手机照相和解锁技术，属于非SEP专利。

  据一加官微报道，一加Ace 2V将在3月7日14:30正式对外发布。一加李杰称，一加Ace 2V将颠覆行业惯例，全面取消8GB+128GB这种卡价位的内存版本，改为采用16GB+512GB大内存和大存储组合。李杰还称，新机成为同档位唯一采用16GB+512GB的超大内存+超大存储组合的手机，并且也可能是唯一支持LPDDR5X+UFS3.1存储规格的手机。

  据悉，一加Ace 2V搭载了联发科天玑9000旗舰芯片，可带来同档位碾压级的性能体验，安兔兔跑分超过了105万，在同样使用天玑9000的产品里做到了性能第一。

  此外，该机将6.74英寸1.5K屏幕，分辨率为2772 x 1240，支持高频调光，后置主摄是6400万像素，同时配备800万超广角和200万微距。

  2月28日，荣耀CEO赵明在西班牙巴塞罗那表示，2022年是荣耀手机独立后出海的元年，2023年将是其进入欧洲市场的元年，希望未来几年，每年都能在欧洲实现翻番成长。赵明表示，当荣耀进入欧洲的时候，荣耀选择了一条正确而艰难的道路：最难的旗舰机和高端市场的竞争，这是难上加难。与最强的对手在它最强的市场上进行PK，无论是什么结果，都是对我们整个体系能力提升的巨大推力，这个战略我们一定会坚持下去。

  传音控股在接受机构调研时表示，公司持续布局长线产品规划及技术赛道，夯实中高端产品规划、预研等实施路径，在显性价值及符合技术发展的新趋势的多语种语音助手、5G、芯片定制、折叠、AIoT 相互连通以及快充等核心技术赛道上持续加大投入，打造本地化创新的产品价值。传音控股指出，根据第三方数据统计显示，2022 年公司在非洲智能机市场的占有率超过 40%，继续排名第一。自创立之初，公司一直强调要做“长跑型选手”，关注长远的发展。

  据韩媒报道，有消息称，三星已在2022年底成立名为沉浸式显示器实验室的XR研发部门，最近该部门员工陆续与三星显示器、京东方、视涯科技等面板厂商沟通，欲自主研发XR产品，特别是虚拟实境（VR）产品。知情人士称，三星以2023年量产为目标，研究生产用于XR设备的面板样品，最快2023年底就可能推出新产品。型态可能为眼镜或头戴式设备，支持与Galaxy手机、智能手表连线，可在头戴式设备上直接视频通线年三星已在美国注册Galaxy Space商标。

  三星日前在公开活动表示，已与高通、Google合作，建立新世代XR体验合作伙伴，强调将以XR的经验分享带动新的典范转移。外界认为，这是三星结合本身硬件制造、高通零件设计、Google作业系统的合作策略。

  外媒报道，Meta于美国当地时间周二向数千名员工分享了接下来的AR和VR路线图。其中，负责VR业务的马克拉布金在演示中告诉员工，Quest系列头显的累计销量接近2千万台。

  2023世界移动大会期间，华为企业BG副总裁陈帮华面向全球发布中小企业业务战略，并表示，面向企业市场，华为的战略广度和深度在慢慢地增加，今年新的战略方向之一是加大中小企业市场的投入。华为企业业务致力于助力行业数字化转型，聚焦金融、政府、交通、能源等行业，面向行业多样化场景，截至2022年，华为已打造100多个解决方案。

  惠普发布2023财年第一财季财报。报告数据显示，惠普第一财季净营收为138亿美元，与上年同期的170亿美元相比下降18.8%，不计入汇率变动的影响为同比下降14.7%。纯利润是5亿美元，与上年同期的11亿美元相比下降55%；不计入一次性项目（不按照美国通用会计准则），惠普第一财季调整后纯利润是7亿美元，与上年同期的12亿美元相比下降38%。

  通用汽车将裁减约500名受薪员工，不到该公司受薪员工总数的1%，涉及各个职能部门。通用表示，此次裁员是在绩效评估之后进行的，将影响少数全球高管和员工，是我们整体结构性成本削减工作的一部分。

  在MWC2023期间，中国电信与华为共同为中国电信大数据和AI中心昇腾人工智能开放实验室揭牌。依托于该实验室，双方将聚焦AI大模型、异构AI算法迁移、统一推理框架等方向开展联合攻关。双方还联合发布了2023年战略合作行动计划，将围绕天翼视联网、天翼云、IDC及DCI组网运营、云网运营自智、多要素融合产数标品等开展更深层次、更广泛的战略合作。

  据韩媒报道，韩国工业部周三表示，2 月份韩国出口连续第五个月下降，根本原因是经济放缓导致全球半导体需求疲软。据韩国贸易、工业和能源部编制的数据，2 月份出境货运额同比下降 7.5% 至 501 亿美元。由于主要经济体为抑制通货膨胀而积极收紧货币政策，自去年 10 月以来出口同比下降。这也是自2020年以来出口首次连续五个月下降。

  由于需求下降和芯片价格下降，韩国主要出口项目半导体的出口上个月下降了 42.5%。高基数效应也是上个月下降的背后原因，据该部称，2022 年 2 月出口增长 21.1% 至 541.6 亿美元，是历年 2 月份的最高数字。

  具体而言，由于全球芯片市场低迷，上个月半导体的海外销售额为 59.6 亿美元，而去年同期为 103.7 亿美元。据韩国政府数据，DRAM 的平均合同价格从 2022 年上半年的约 3.4 美元降至去年 12 月的约 2.21 美元。

  美国芯片设备制造商应用材料公司28日透露，其已开始销售一种新工具，能够更好的降低光刻的工艺成本。光刻利用极细光线在晶圆上印刷图案，晶圆是用于芯片制造的闪亮圆盘。每片晶圆都须数十次的印刷，每次都要历经一个复杂的过程，沉浸材料，测量以确保图案被正确印刷，然后蚀刻材料以制造晶体管和其他物品，最后清洗晶圆以重新开始。

  随着图案慢慢的变小，已达光学物理的极限，需要额外的技巧来满足需求。荷兰工具制造商 ASML (ASML-US) 的最新光刻工具即为代表，称为 EUV，代表极紫外光，也就是所使用的光线波长。技巧之一是将一种模式重复两次。

  报道称，应用材料的新工具称为 Centura Sculpta，让第一个图案只须照射一次光就能刻出最终图案。

  开发该产品的团队负责人谢尔曼 (Steven Sherman)解释，「我们实际上是创造了一种等离子体，通过静电将其塑造成所需的带状束。」「再以一定角度将其引导至晶圆，之后再非常精确地以一定的精度去除材料，以改变晶圆上图案的形状。」

  他说，即使只是消除一个光刻周期也可以省下不少资金、能源和水。根据估计，每次在光刻工艺中使用 Centura Sculpta，芯片制造商可以为每月可处理 10 万片晶圆的制造设施节省约 2.5 亿美元的资本成本。

  应用材料公司在声明中引述英特尔的话说，它在「Sculpta 优化」方面密切合作，并将使用该技术。它拒绝透露别的客户的名字。

  据台媒报道，三星电子最快将在2023年内于极紫外光（EUV）光刻工艺中，引入三星研发的光罩护膜，这不仅能提升三星晶圆代工竞争力，也有望带动光罩护膜材料、零组件需求。

  台媒报道，AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔这台积电五大客户库存调整状况比预期激烈，观望态度浓厚，投片量缩手，将部分产品所需芯片递延至第2季拉货，冲击台积电本季营运不如预期，恐下修财测，营收环比降幅恐比预期高3个百分点。另外，虽然有部分AI应用急单在Q1加入，但按照相关生产排程最快第2季才会认列营收。

  据外媒报道，1月美国与日本、荷兰达成对华设备出口管制合作意向后，相关细节始终未有公开，有日本方面专家这样认为，编制中的新规仍然有可能将涉及限制向中国派遣人力资源，并且还假设无法对之前运往中国的产品做维护。日本业内人士认为，这将直接影响尼康、佳能公司相关业务营收，而日本企业唯一的幸运可能将是受监管的设备仅限于中高端水平。根据美国的措施，监管对象是“能制造电路线纳米或更小的半导体的设备”。

  通富微电在互动平台表示，公司开启立足7nm、进阶5nm的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，有信心能够很好的满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。公司具备相关先进封测技术后，将努力尽快实现大规模量产。

  外媒报道，Arm决定暂时不在伦敦证券交易所上市，这对游说该公司在英国上市的英国政界人士来说是个打击。知情人士说，软银集团将专注于今年晚些时候让Arm在纽约单独上市。知情人士还说，该公司的总部目前仍在英国剑桥，并没有完全排除未来在伦敦二次上市的可能性，但这种可能性不大。英国首相苏纳克一直在争取该公司在伦敦上市。据悉，软银创始人孙正义多次表示，他的首要目标是让Arm在美国上市，因为那里拥有深厚的投资者基础和具有吸引力的估值。

  日本经济新闻对100家企业社长问卷调查有关对半导体采购状况，有83%企业回答「支持」日本政府推行一系列的国内半导体生产政策，希望带来稳定供应。关于2020年前后半导体以及使用半导体相关零件和产品供应短缺等问题，74.6%的企业回答「受一定的影响」，其中91.4%回答「影响持续中」。至于半导体供应短缺何时可获解决，35.3%回答「2023年下半年」占最多，其次为22.5%的企业回答「2023年上半年」。某大型汽车制造商的收房的人说「在2024年才能赶上需求」。但有21.1%回答「目前未见解决的征兆」。

  在问及对2023至2024年台积电、韩国三星电子等新厂将陆续在美国等地运转的看法，仍有22%的企业回答2025年初仍将出现「短缺」或「轻微短缺」，有50.3%回答「不清楚」。

  虽然近期半导体产业整体吃紧的情况有所缓解，但部分旧式产品仍然供应不足，导致使用半导体的零组件和产品的供应限制继续存在，企业急于增加库存和重新检视合同对应。某电机大厂受访者指出，「因日本的半导体多属客制化，制造商被迫浪费许多时间进行无谓的开发，若能促进标准化并从多家公司中选择半导体，短缺问题或许可得到缓解」。

  部分企业表示，「希望官产学共同合作，推动开发国内生产和培育半导体相关人材」、「不仅要促进经济安全及DX(数位转型)，培育国内成长型产业与提升整体经济水准也很重要」。

  对于智能手机和个人电脑的需求已经降温，稍微解除一时短缺的吃紧状况。但半导体涵盖存储器和逻辑（计算）等有广泛的应用和性能，对于汽车和工业机械的供应限制持续影响。另在制程组装零组件到最终产品需要时间，尚未消除对整个供应链的影响。