集微网消息，美国商务部已宣布，对韩国的三星、SK海力士无限期延长其对华出口先进芯片制造设备的豁免期。与此同时，新闻媒体报道称台积电也获得了类似豁免，可向其南京厂出口除EUV光刻机以外的设备，但是豁免期为1年，并非无限期延长，到期后还需再次审核。

  为何台积电与韩企的豁免期不同？集邦咨询半导体产业分析师乔安表示：台积电与韩厂在中国工厂制造的制程、产品完全不用，台积电是晶圆代工厂，可生产的产品范围更广泛。三星、SK海力士则专门生产NAND、DRAM这类存储芯片。

  乔安表示，EUV极紫外光刻机设备仍受到限制，不过台积电南京厂现有的28nm、16nm制程，仍有涉及军事以及高性能计算等先进的技术的可能性，因此美国采取逐年审核制。

  他还指出，台积电南京厂现阶段供应中国市场的产品，以消费类为主，吸引中国客户以及国际客户下单；预计未来应维持现有产线的稳定运营为首要目的，满足当地需求。

  集微网消息，近日，在UBBF 2023期间，华为光产品线副总裁金志国在绿色全光峰会上发布了迈向F5.5G的六大技术升级，具体包括：

  全球近1000万个家庭部署了FTTR。而FTTR-B将FTTR应用到企业，能够完全满足商业楼宇、中小商铺、小型园区等多种场景的品质联接，实现2Gbps超大带宽以及300用户并发。

  Premium Wi-Fi 已在全球部署已超过60个局点。升级后的Premium Broadband通过大数据分析实现准确的用户感知和主动运维，提升精准营业销售能力，提高用户宽带满意度，降低用户离网率。

  华为已联合85家运营商已部署了超1700万10G PON端口。相比于业界，升级后的华为50G PON上行带宽提升20%，时延由毫秒级降低到微秒级，可满足多种业务的QoS保障。

  Alps-WDM已在全球部署了超50个商用和测试局点。Alps-WDM Enhanced增强了全光交换模块，支持运营商将OTN延伸到Sub CO站点，满足多场景多业务需求，提升利旧现网和灵活部署能力。

  华为已在全球100多张网络部署了400G方案。通过材料、算法和结构的升级，Super 400G/800G方案提升20%传输距离，降低50%功耗，Super C+L WSS模块实现多波段在同一模块全光交换，单纤及设备容量提升了100%。

  华为OTN品质专线家公司可以提供确定性时延的可靠联接。此次升级通过最优路径推荐功能，提升业务SLA溢价能力，同时业务TTM缩短至天级、网络可靠性99.999%，为用户提效增收。

  此外，金志国呼吁全产业共同推进F5.5G的成熟与落地，逐步实现万兆无处不在。

  华为官方消息显示，承接UBBF 2022发布的面向F5.5G的八大技术创新，华为持续深耕，此次UBBF发布的六大技术升级继续全方面提升网络能力，逐步推动产业向F5.5G迈进。

  集微网消息，10月13日，国新办就2023年前三季度进出口情况举行发布会。

  海关总署新闻发言人、统计分析司司长吕大良表示，对下一阶段我国外贸运行，我们大家都认为，依然有不少有利因素的支撑。

  一是国内经济运行向好。制造业PMI连续4个月环比回升，8月份工业增加值、社零消费增速较上月分别加快了0.8和2.1个百分点。特别是最近的“超级黄金周”，相信我们大家都感受到了中国经济的澎湃活力。

  二是产业优势巩固。船舶、工程机械、家电等优势出口产业，市场占有率、国际竞争力和品牌影响力等逐步提升。同时，消费电子产业进出口呈现了复苏的势头，集成电路进出口在8、9月连续环比回升，9月手机、电脑出口同比降幅明显收窄。

  三是企业的订单和信心改善。中国海关贸易景气统计调查的最终结果显示，9月份新增出口、进口订单环比增加或持平的企业比重较上月分别提升了0.8个、1.7个百分点，出口、进口乐观企业比重较上月分别提升1.3个和0.7个百分点。

  他表示，海关统计多个方面数据显示，前三季度，我国外贸出口实现了0.6%的增长，特别是近两个月，出口呈现出更多积极变化，8、9月出口规模连续扩大，环比分别增长1.2%和5.5%，趋稳回升态势明显。具体来看：

  一是出口数量由减转增，回升势头更加巩固。价格、数量是影响价值的两个表观因素，今年部分月度出口值下降，主要是受到出口价格下降拖累。从量来看，8月出口数量已由前期的同比减少转为增加5.9%，9月逐步提升至7.9%。

  二是传统优势产品企稳，绿色动能持续发力。近两个月，我国消费电子产业链上的传统优势产品出口企稳向好，集成电路出口在8月份由负转正，9月同比增速提升到2.8%；手机、电脑9月出口环比分别增长124.9%和8.3%，同比降幅较8月份分别收窄14.3和13.4个百分点。与此同时，锂电池、电动载人汽车、太阳能电池“新三样”产品出口值连续14个季度保持了两位数增长。

  三是从市场看，主要传统市场显著改善，新兴市场增长提速。9月，我国对日本、欧盟、韩国、美国的出口同比降幅分别较8月份收窄14.1、8.7、8.1和0.5个百分点，对中东、非洲、中亚等新兴市场出口同比增速进一步加快。

  集微网消息，10月12日，江苏首芯半导体薄膜沉积设备项目在江阴高新区举行开工仪式。

  江阴公布消息显示，首芯半导体薄膜沉积设备项目将在高新区建设集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地，计划于2024年6月投产。首芯半导体薄膜沉积设备项目在今年1月与高新区进行首次洽谈，2月便正式签约。这是江阴引进的首个半导体主要设备项目。

  江苏首芯半导体科技有限公司成立于2023年2月，主营业务为薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务，基本的产品为化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积等薄膜沉积设备。该公司产品将被大范围的应用于半导体、平板显示、新能源等领域。

  集微网消息，10月10日，包头市人民政府与北京世纪金光半导体有限公司在包头市正式签署“年产70万片6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。

  科创包头消息显示，该项目由包头·北京科创基地协助导入，计划落地包头市青山区装备制造产业园区，总投资34.57亿元，项目总建设周期为3年，正式投产时将建成年产70万片6-8英寸单晶衬底生产线，同时包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。

  北京世纪金光半导体有限公司是一家致力于第三代宽禁带半导体功能材料和功率器件研发与生产的企业，已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压低导通电阻碳化硅SBD、MOSFET结构及工艺设计技术等。

  集微网消息，10月12日，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在河南鹤壁科创新城举行。

  鹤壁新闻消息显示，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。项目一期今年4月正式动工，建成千级洁净厂房402平方米、万级洁净厂房226平方米、恒温恒湿库房92平方米，现已具备龙芯一号芯片封装测试的基础条件。

  龙芯中科相关负责这个的人说，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、等离子清洗机、键合机、推拉力检测设备、塑封成型机、大规模集成电路测试机、测试光检打标一贯机、打包机等10余个工艺步骤设备全部来自国内合作伙伴。该项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片,以及电源/时钟芯片系列芯片的封装测试能力。

  此前消息显示，龙芯中科芯片封装项目于2022年12月签约落地，主要对龙芯一号、二号、三号等系列芯片进行封装测试。项目分为三期进行，目前重点推进一期项目建设，未来3至5年，将依据市场需求有序推进二期、三期建设。三期项目全部达产后，年可封装测试芯片3000万片。

  2023年第六届半导体才智大会在南京举办及第三届“芯雇主”半导体行业人力资源优秀案例征集结果公布